新型eSIP封装优化器件散热和尺寸
责任编辑:chineselng    浏览:4037次    时间: 2008-04-07 18:51:03      

摘要: 日前,Power Integrations(以下简称PI)推出采用创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率转换IC。  新型封装的优势首先体现在热性能和尺寸方面。据PI产品营销主管Nazzareno Rossetti介绍,eSIP封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗,但在P..

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 日前,Power Integrations(以下简称PI)推出采用创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率转换IC。

  新型封装的优势首先体现在热性能尺寸方面。据PI产品营销主管Nazzareno Rossetti介绍,eSIP封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗,但在PCB板上的装配高度却不到10mm,是已有45年历史的TO-220封装设计的一半。连接eSIP封装的散热片位于器件的源极,因而无需使用绝缘垫片即可实现电气上的安静,这也极大地降低了系统EMI及装配成本。

eSIP封装优化了散热和电气安全性


  Rossetti表示,易于使用、成本低廉的功率芯片不仅能缩短散热片的装配时间,还可提高封装与散热片接触面的一致稳定性。因此,与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比,eSIP封装能够持续提供良好的散热性能。此外,eSIP封装采用了有利于引脚分离的引脚布局,增强了电气安全间隙,并设计了能够增大爬电距离的台阶形外型,确保了电源的长期可靠性。如图所示。

  eSIP芯片采用了简单的散热片的夹片安装方式,能够降低电源的制造成本。据悉,该方式通过了IEC 60068的冲击和振动测试,该测试在Santa Clara的Quanta试验室进行。其中,正弦波扫描振动测试为每个轴向13分钟的 5Hz~500Hz 0.75G测试,随机振动测试为每个轴向20分钟的5Hz~500Hz,2.41G RMS测试;半正弦波冲击测试为6G 3MS共18次冲击、30M/S2 11MS共36次冲击;梯形波冲击测试为峰值50g,流线型40g~45g, 持续11mS。

  Rossetti指出,采用低成本的金属夹子安装(比如耐热合金CLP212SG),在大批量生产中可节省1美分~2美分。eSIP封装更加方便了功率器件在超薄型LCD显示器、平板电视和机顶盒等设计中的采用,同时它也能优化一些高功率适配器的设计。

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